TSV - lepsze połączenia między chipami
13 kwietnia 2007, 14:08IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.
Światło wewnątrz serwerów
17 stycznia 2013, 13:47Intel przygotowuje się do zaimplementowania w serwerach łączy optycznych, które zastąpią połączenia elektryczne. Krzemowa fotonika miałaby trafić na płyty główne, gdzie przyszpieszy przepływ danych pomiędzy poszczególnymi podzespołami
Koniec x86
1 kwietnia 2009, 10:20Jak doniosło wczorajsze wydanie The Wall Street Journal, niewykluczone, że za kilka lat ostatecznie pożegnamy się z architekturą x86. Z nieoficjalnych doniesień wynika, że Intelowi nie opłacają się dalsze prace nad tą technologią.
Po 24 latach Intel traci pozycję lidera
21 listopada 2017, 06:44Po raz pierwszy od 1993 roku może dojść do zmiany na 1. miejscu listy największych sprzedawców półprzewodników. Firma analityczna IC Insights opublikuje wkrótce 2017 McClean Report, z którego dowiadujemy się, że w drugim kwartale bieżącego roku Samsung Electronics miał większe udziały w rynku półprzewodników niż dotychczasowy lider – Intel
Intel zapowiada 7-nanometrowe układy na rok 2017
9 czerwca 2011, 11:08Intel ujawnił swoje najnowsze plany dotyczące miniaturyzacji układów scalonych. Wynika z nich, że już w roku 2017 firma chce produkować układy wykonane w technologii 7 nanometrów.
Intel stawia na mobilnego Linuksa
19 lipca 2007, 11:12Intel jest autorem inicjatywy o nazwie Moblin. Jej celem jest rozwój opartego na Linuksie oprogramowania dla urządzeń przenośnych
Intel obiecuje 10-terabajtowy SSD
21 listopada 2014, 12:45Intel twierdzi, że dzięki rozwojowi układów 3D NAND będzie w stanie w ciągu dwóch najbliższych lat dostarczyć na rynek napęd SSD o pojemności 10 terabajtów. Jeśli to się uda napędy SSD mogą w końcu stać się konkurencyjne cenowo względem tradycyjnych HDD.
Gelsinger opuszcza Intela
15 września 2009, 10:55Z Intela odchodzi jeden z najbardziej znanych i doświadczonych pracowników. Pat Gelsinger, prezes ds. technologicznych, przepracował w firmie około 30 lat. Teraz obejmie stanowisko dyrektora wykonawczego w firmie EMC.
Wzrosty na rynku pecetów przyczyną niedoborów CPU
2 października 2018, 05:44Intel przerzuca się z producentami pecetów odpowiedzialnością za niedobory na rynku procesorów dla pecetów. W liście otwartym do klientów i partnerów Bob Swan, dyrektor ds. finansowych Intela, który tymczasowo sprawuje funkcję dyrektora wykonawczego, stwierdził, że braki na rynku procesorów wynikają z rosnącej popularności chmur obliczeniowych oraz z niespodziewanego wzrostu popytu na pecety
Intel szykuje ośmiordzeniowego Atoma dla serwerów?
3 listopada 2011, 11:13Intel prawdopodobnie pracuje nad ośmiordzeniowym procesorem Atom dla serwerów. Energooszczędne układy cieszą się coraz większym zainteresowaniem ze strony producentów takich maszyn
